รายละเอียดภายในของชิปเซ็ต Snapdragon 8150

อาทิตย์หน้าเราจะเห็นการเปิดตัวอย่างเป็นทางการของชิปเซ็ตผู้สยบผู้ท้าชิงในสังเวียนเดือดซะหมดเลยหลังจากที่ข้อมูลการทดสอบประสิทธิภาพจาก AuTuTu, Geekbench และ ai-benchmark ต่างก็ลงความเห็นเดียวกันก็คือ Qualcomm Snapdragon 8150 เป็นชิปเซ็ตที่มีประสิทธิภาพการทำงานที่ดีที่สุด ซึ่งทาง Qualcomm ได้มีกำหนดการเปิดตัวอย่างเป็นทางการวันที่ 4 ธันวาคม โดยงานจะจัดขึ้นตั้งแต่วันที่ 3 ธันวาคม ถึงวันที่ 7 ธันวาคม

Snapdragon 8150 pic.twitter.com/oLdZhkewo4

— Ice universe (@UniverseIce) November 24, 2018

ล่าสุดทางผู้ใช้งานทวิตเตอร์ Ice Universe ได้ออกมาเปิดเผยข้อมูลทางเทคนิคของ Snapdragon 8150 ว่ามีการออกแบบชิปเซ็ตแบบ tri-cluster CPU design

จากข้อมูลที่ได้มาทำให้เราทราบว่า Qualcomm Snapdragon 8150 จะมี

• Kryo Silver low-power ทั้งหมด 4 แกนมีแคช L2 128KB แต่ละแกนทำงานที่ความเร็วสูงสุด 1.8GHz
• Kryo Gold ทั้งหมด 3 แกน มีแคช L2 512KB แต่ละแกนทำงานที่ความเร็วสูงสุด 842Ghz

ซึ่งข้อมูลสำหรับ Qualcomm Snapdragon 8150 นั้นก็มีเพียงเท่านี้แต่เมื่อเอาข้อมูลดังกล่าวมาเทียบกับแผนผังของ Qualcomm Snapdragon 845 ที่ใช้งานกันอยู่ในปัจจุบันแล้วทำให้เราพอมองออกมา Snapdragon 8150 จะมี

• Kryo 835
• ARM Cortex-A75 ก็คงหมายถึง Kryo Gold
• ARM Cortex-A55 ก็คงหมายถึง Kryo Silver

และเมื่อพูดถึงแคช(cache) L2 ก็มีความใกล้เคียงกับแคชของชิปเซ็ต Snapdragon 845 ที่มี

• Kryo Gold แคช L2 ที่ 256KB
• Kryo Silver แคช L2 ที่ 128KB

จะเห็นได้ว่าสิ่งที่แตกต่างกันระหว่าง Snapdragon 8150 และ Snapdragon 845 ก็คือแคช Kryo Gold ที่ทาง Snapdragon 8150 ที่จะมีค่าที่สูงกว่า มีความเป็นไปได้ว่า Kryo Gold น่าจะมีการพัฒนาและออกแบบใหม่ขึ้นมาอาจจะเป็น ARM Cortex-A76

นอกจากรายละเอียดที่กล่าวมาข้างต้นนี้ก็ยังไม่มีการพูดถึงความสามารถอื่นๆ ของ Snapdragon 8150 ออกมาไม่ว่าจะเป็นความสามารถเกี่ยวกับโมเด็ม LTE ส่วน GPU ได้ข่าวว่าเป็นการอัพเกรดจาก Adreno 640

ที่มา gsmarena