ยังคงถูกพัฒนาต่อสำหรับชิปเซ็ต XRING ของ Xiaomi ที่หลังจากเปิดตัวรุ่นแรก XRING O1 ไปเมื่อปีที่แล้ว รุ่นต่อไปก็เริ่มมีข้อมูลออกมาเรื่อย ๆ แต่ล่าสุดดูเหมือนชิปรุ่นใหม่จะข้ามไปใช้ชื่อ XRING O3 แทน และได้อัปเกรดเยอะทีเดียวครับ!
โดย XIMITIME เผยว่าชิป XRING O3 มีรหัสว่า Ihasa กำลังถูกพัฒนาอยู่ และจะเริ่มใช้จริงบนรุ่นจอพับอย่าง Xiaomi 17 Fold ด้วย ส่วนสเปคก็มีอธิบายไว้ค่อนข้างละเอียดว่าชิปตัวนี้มาในรูปแบบ 3-Cluster ดังนี้ครับ
- Prime-Core ความเร็ว 4.05GHz
- Titanium-Core ความเร็ว 3.42GHz
- Little-Core ความเร็ว 3.02GHz
ซึ่งถ้าเทียบกับ XRING O1 รุ่นแรก จะเห็นว่า Little-Core นั้นเพิ่มความเร็วขึ้นมาเยอะมาก จาก 1.79GHz เนาะ ส่วน GPU ก็จะเพิ่มความเร็วขึ้นมาใกล้เคียง 1.5GHz เลยด้วย (จากเดิม 1.2GHz)
ด้านรูปแบบ CPU จะมาแบบ Octa-Core และอาจเรียงแบบ 1+3+4 หรือ 1+2+5 ครับ เห็นได้ชัดว่ารอบนี้ Xiaomi เพิ่มประสิทธิภาพให้กับชิป XRING ขึ้นอีกเยอะ (ก็ข้ามรุ่น XRING O2 มาเลยนี่เนอะ)
ส่วนประสิทธิภาพจริงจะออกมาเป็นอย่างไร ทำคะแนนได้สูงแค่ไหน อดใจรออีกนิดเนอะ เชื่อว่าเดี๋ยวคงมีหลุดตามมาแน่ครับ
ที่มา : Gizmochina