vivo X Fold6 อาจใช้ชิป MediaTek Dimensity แทน Snapdragon พร้อมอัปเกรดกล้อง 200MP

โดย Shine

เราได้เห็นการเปิดตัวของสมาร์ทโฟนจอพับบางแบรนด์ไปแล้วในช่วงต้นปีที่ผ่านมา ซึ่งฝั่งของ vivo ก็มีข่าวหลุดมาแล้วเหมือนกันในรอบนี้จากทาง Digital Chat Station (DCS) ในรุ่น X Fold6

vivo X Fold5

ตามที่หลุดบอกว่า X Fold6 จะใช้ชิป MediaTek Dimensity 9500 แทนที่การใช้ชิป Snapdragon 8 Gen 3 ที่ใช้มาแล้วในรุ่น X Fold5 ซึ่งหากเป็นไปตามนี้ก็จะทำให้ X Fold 6 เป็นจอพับรุ่นแรกที่ใช้ Dimensity 9500 ด้วย

นอกจากเรื่องชิปแล้ว เรื่องกล้องในรุ่นใหม่ก็จะได้รับการอัปเกรดเหมือนกัน โดยรุ่นก่อน X Fold5 ได้กล้องหลัง 50MP แต่ใน X Fold6 จะได้อัปเกรดขึ้นมาเป็น 200MP พร้อมด้วยเลนส์ Ultra-Wide 50MP + Periscope Telephoto 3x 50MP ทั้งนี้ โมดูลกล้องหลังจะเป็นทรงกลมเหมือนเดิม

X Fold6 จะมาพร้อมเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือข้างเครื่อง ทำให้ตัวเครื่องมีความบางเหมือนเดิมครับ

ส่วนเรื่องการเปิดตัวยังไม่มีหลุดออกมาว่าจะเกิดขึ้นตอนไหน แต่ถ้าเทียบกับ X Fold5 ปีที่แล้ว มาช่วงเดือนมิถุนายน ดังนั้น X Fold6 ก็อาจจะมีลุ้นในช่วงเดียวกันครับ

ที่มา : Gizmochina

เรื่องที่เกี่ยวข้อง

This website uses cookies to improve your experience. We'll assume you're ok with this, but you can opt-out if you wish. Accept Read More