ลือ !! ชิป M3 Ultra อาจใช้การพัฒนาแบบใหม่ที่ไม่ใช้ M3 Max 2 ตัวมารวมกันแล้ว

เมื่อย้อนไปดูหน่วยประมวลผล Apple M Ultra แล้วจะเป็นการใช้ชิปรุ่น Max 2 ตัวเข้ามาผสานความแรงเอาไว้ด้วยกันจนกลายเป็นรุ่น Ultra อย่างในรุ่นก่อนกับ M2 Ultra จะเป็นการเชื่อมต่อแผ่นวงจรชิป M2 Max ทั้ง 2 ตัวเข้าด้วยกันครับ แต่เหมือนว่าในปีนี้ใน M3 Ultra อาจเป็นการผลิตแบบใหม่ที่ไม่ได้นำชิป 2 ตัวมาผสานกันแล้ว

Vadim Yuryev จากช่อง Max Tech รายงานว่าชิป M3 Max จะไม่มีการเชื่อมต่อแบบ UltraFusion อีกต่อไป โดยเขาตั้งสมมติฐานว่าชิป M3 Ultra ที่ยังไม่ได้เปิดตัวในตอนนี้จะไม่สามารถประกอบด้วยชิป Max 2 ตัวในแพ็คเกจเดียวกันได้ นั่นหมายความว่า M3 Ultra น่าจะเป็นชิปแบบ Standalone เป็นครั้งแรกครับ

หากเป็นไปตามนี้ ชิป M3 Ultra จะเป็นการผลิตใหม่ทั้งหมดพร้อมกันสเปคที่ได้รับการปรับแต่งมาเป็นพิเศษะเพื่อให้เหมาะสมกับเวิร์กโฟลว์ที่เข้มข้นมากขึ้น เช่น บริษัทสามารถเว้นแกนประมวลผลที่มีประหยัดพลังงานได้โดยหันไปใช้การออกแบบแกนประมวลผลที่มีประสิทธิภาพทั้งหมด และจะเพิ่มคอร์ GPU เข้าไปอีกด้วยครับ

อย่างน้อยๆ ชิป M3 Ultra จำนวน 1 ตัวจะถูกดีไซน์ในลักษณะนี้ และจะให้ประสิทธิภาพที่ดีกว่า M2 Ultra เมื่อเทียบกับ ‌M2‌ Max เพราะจะไม่สูญเสียประสิทธิภาพผ่านการเชื่อมต่อระหว่าง UltraFusion อีกต่อไป

นอกจากนี้ Yuryev ยังคาดการณ์ว่า M3 Ultra อาจมีการเชื่อมต่อระหว่าง UltraFusion ของตัวเอง ซึ่งทำให้ M3 Ultra ถึง 2 ตัวสามารถรวมเข้าด้วยกันเป็นชิปเดียวกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเป็นสองเท่าในชิป “M3 Extreme” ได้อีกด้วย โดยการทำแบบนี้จะทำให้มีความแรงมากกว่ามีชิป M3 Max ถึง 4 ตัวรวมกันด้วย

สำหรับชิป M3 Ultra คาดว่าจะผลิตด้วยกระบวนการ N3E ของ TSMC แบบเดียวกับ A18 ที่เตรียมเปิดตัวในช่วงปลายปีนี้พร้อมกับ iPhone 16 Series ครับ

ที่มา : MacRumors, Vadim Yuryev