ขณะที่เรากำลังรอการเปิดตัวของ iPhone 17 Series ในอีกประมาณ 3 เดือนข้างหน้า แต่ข่าวลือของ iPhone 18 Series ก็มีให้ตามออกมาเยอะเช่นกัน ล่าสุด Jeff Pu นักวิเคราะห์ชื่อดังก๋ได้ออกมาระบุถึงสเปคหลักของ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold ด้วยครับ
Pu บอกว่า iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max และ iPhone 18 Fold จะใช้หน่วยประมวลผล A20 ที่เป็นชิปที่เปลี่ยนการดีไซน์ภายในใหม่ทั้งหมดเหนือ A18 และ A19
การผลิตของชิป A20 ตาดว่าจะใช้การผลิตจาก TSMC ขนาด 2nm ต่างจากชิป A18 Pro ใน iPhone 16 Pro ที่ใช้การผลิต 3nm รุ่นที่ 2 จาก TSMC ส่วนชิป A19 Pro คาดว่าจะใช้การผลิตแบบดเดียวกันด้วยครับ ดังนั้นการผลิตขนาด 2nm ในชิป A20 จะเป็นการเพิ่มทรานซิสเตอร์ใหม่เยอะมากขึ้นกว่าเดิม ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานให้สูงขึ้นด้วย โดยน่าจะเร็วขึ้น 15% และประหยัดพลังงานมากกว่าชิป A19 สูงสุดถึง 30%
หากทั้งหมดเป็นไปตามข่าวลือจะทำให้ชิปรุ่นปัจจุบันและรุ่นใหม่ของ Apple มีดังนี้
- A17 Pro : 3nm (3nm รุ่นที่ 1 จาก TSMC แบบ N3B)
- A18 : 3nm (3nm รุ่นที่ 2 จาก TSMC แบบ N3E)
- A19 : 3nm (3nm รุ่นที่ 3 จาก TSMC แบบ N3P)
- A20 : 2nm (2nm รุ่นที่ 1 จาก TSMC แบบ N2)
นอกจากกระบวนการผลิตใหม่แล้ว Pu เสริมด้วยว่าชิป A20 จะใช้โมดูลเวเฟอร์ Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) แบบใหม่ของ TSMC ซึ่งด้วยดีไซน์ใหม่นี้จะทำให้ RAM ถูกฝังเข้ากับเวเฟอร์ของชิปพร้อมกับ CPU, GPU และ Neural Engine ด้วย
อย่างไรก็ตาม ทั้งหมดก็จะเกิดขึ้นในปี 2026 ซึ่งจะมาพร้อมกับ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold ในเดือนกันยายนปีหน้าครับ
ที่มา : MacRumors