นับตั้งแต่ที่ HUAWEI โดนฝั่งสหรัฐอเมริกาแบนในเรื่องการใช้เทคโนโลยีต่างๆ ทำให้ต้องผลิตชิปในประเทศจีนเอง ซึ่งถูกใช้งานมาแล้วในสมาร์ทโฟนของแบรนด์หลายรุ่นหลายแล้วในช่วงหลายปีที่ผ่านมา ล่าสุด HUAWEI Mate 90 Series ก็เตรียมใช้ชิปที่มีการผลิตคล้ายกับขนาด 3nm
หลังจากที่ HUAWEI ได้เปิดตัวกฎการปรับขนาดใหม่ที่เรียกว่ากฎการปรับขนาด Tao และสถาปัตยกรรม LogicFolding ตอนนี้ก็ได้จัดงานแถลงข่าวที่งาน Phoenix Bay Area Finance Forum and Financial Summit ในเมืองเซินเจิ้น โดยให้คำมั่นว่าจะนำชิปเซ็ต Kirin รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าเดิมมาใช้ในสมาร์ทโฟน Mate 90 Series ที่รอเปิดตัวเร็วๆ นี้
มีการการคาดการณ์กันว่าชิปที่กล่าวถึงนี้เป็นชิปสำหรับสมาร์ทโฟนตัวแรกของบริษัทที่สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรม LogicFolding และจะสามารถแข่งขันกับชิปขนาด 3nm ได้ สิ่งที่น่าสนใจคือโฆษกไม่ได้บอกแน่ชัดว่าชิป Kirin รุ่นต่อไปจะเป็นขนาด 3nm แต่บอกแค่ว่าจะมีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับชิปขนาด 3nm ในปัจจุบัน
สำหรับสถาปัตยกรรมที่เป็นนวัตกรรมใหม่นี้ช่วยให้ HUAWEI สามารถเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ได้ถึง 53.5% ส่งผลให้ประสิทธิภาพดีขึ้น 41% และความถี่สูงสุดเพิ่มขึ้น 12.7% และยังช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานอีกด้วย
อย่างไรก็ตาม ชื่อของชิปเซ็ต Kirin รุ่นใหม่ยังไม่ได้เปิดเผยในตอนนี้ และก็น่าจะมีหลุดก่อนช่วงเปิดตัว Mate 90 Series เร็วๆ นี้ครับ
ที่มา : HUAWEI Central