ก่อนหน้านี้เราได้เห็นความทนทานของ Samsung Galaxy S25 Edge ที่โดน JerryRigEverything ทดสอบไปแล้ว ซึ่งก็ผ่านไปได้ไม่มีปัญหาอะไร ต่อมาเขาก็ได้ทำการชำแหละเครื่องภายในให้เราได้เห็นความทำไมรุ่นนี้ถึงได้บางขนาดนี้ !!
ตามที่ทำการทดสอบของ Galaxy S25 Edge จะเห็นตั้งแต่มอเตอร์สั่นที่อยู่ใต้ระบบการสแกนลายนิ้วมือนั้นบางมากเมื่อเทียบกับรุ่นเรือธงอื่นๆ ของแบรนด์ รวมถึงยังลดความหนาลงด้วยการกำจัดตัวเรือนแยกต่างหากสำหรับพอร์ต USB-C ที่ข้างในเป็นเพียงขาพินเปล่าๆ ไม่มีกรอบล้อมเอาไว้ ทำให้ลดความบางไปได้เยอะเลยทีเดียว และยังใช้กรอบไททาเนียมของอุปกรณ์เป็นตัวเรือนเพื่อนำเครื่องชาร์จเข้าสู่พอร์ต
ทั้งนี้ก็จะเห็นว่ามี Vapor Chamber แบบใหม่ที่กว้างและแบนเป็นพิเศษด้วย
เรียกว่า Samsung ได้ตัดส่วนต่างๆ ให้เหลือเพียงบางส่วนเพื่อลดความหนาลง ผลลัพธ์ที่ได้ก็คือชิปเซ็ตจะไม่วางอยู่บนกรอบอีกต่อไป แต่จะวางอยู่ตรงบริเวณ Vapor Chamber โดยตรง โดยมีสารระบายความร้อนจำนวนมากวางอยู่ระหว่างตรงนั้น ซึ่งเป็นวิธีการที่แตกต่างอย่างสิ้นเชิงจากการวางชิปเซ็ตใน Galaxy S25 Ultra ครับ
นอกจากนี้ ชิ้นส่วนหบนเมนบอร์ดก็แตกต่างกันด้วย ซึ่งโดยรวมแล้วจะบางกว่า S25 Ultra แบบชัดเจนมากๆ และแสดงให้เห็นถึงทิศทางที่เราอาจได้เห็นสมาร์ทโฟนแบบบางรุ่นใหม่ๆ เยอะมากขึ้น ซึ่ง OEM อื่นๆ เช่น Apple คาดว่าจะเปิดตัวในอนาคตด้วยครับ
ที่มา : JerryRigEverything