Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ชื่อดังเผยว่าชิป A20 ของ Apple ใน iPhone 18 Series จะมาพร้อมกับเทคโนโลยี Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) ของ TSMC แบบใหม่ จากเดิมที่ใช้เป็น InFO (Integrated Fan-Out) ครับ
ตอนนี้ยังไม่ชัดเจนว่าการเปลี่ยนแปลงนี้จะจำกัดอยู่แค่รุ่นเรือธงอย่าง iPhone 18 รุ่น Pro และ “iPhone 18 Fold” หรือจะขยายไปถึง iPhone 18 และ iPhone 18 Air รุ่นมาตรฐานด้วยหรือไม่ ซึ่ง Kuo ได้พูดถึงช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ซึ่งคาดว่าจะมีการเปิดตัว iPhone 18 Pro และ iPhone แบบพับได้ และจากข้อมูลของ The Information ระบุว่า iPhone 18 รุ่นเริ่มต้นจะยังไม่เปิดตัวจนกว่าจะถึงฤดูใบไม้ผลิปี 2027
แต่ไม่ว่ายังไง ชิป A20 อย่างน้อยบางรุ่นจะมี RAM ติดตั้งอยู่บนเวเฟอร์เดียวกันกับ CPU, GPU และ Neural Engine โดยตรง แทนที่จะติดตั้งไว้ติดกับชิปและเชื่อมต่อผ่านซิลิคอนอินเทอร์โพเซอร์ ทำให้ประสิทธิภาพการทำงานโดยรวมและ Apple Intelligence เร็วขึ้นกว่าเดิม รวมถึงอายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานขึ้นจากประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้นด้วย แถมชิป A20 อาจใช้พื้นที่ใน iPhone น้อยลงเมื่อเทียบกับชิปรุ่นก่อนหน้าครับ
นอกจากนี้ ชิป A20 คาดว่าจะถูกผลิตด้วยกระบวนการ 2nm ของ TSMC ช่วยให้มีประสิทธิภาพที่รวดเร็วยิ่งขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้นเมื่อเทียบกับชิป A18 และ A19 ที่ถูกผลิตหรือจะผลิตด้วยกระบวนการ 3nm ของ TSMC ครับ
ที่มา : MacRumors