MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 7500 ที่เตรียมใช้ในสมาร์ทโฟนระดับกลาง เน้นการอัปเกรดด้าน AI การเล่นเกม ประสิทธิภาพกล้อง และการประหยัดพลังงาน ชิปใหม่นี้สร้างขึ้นบนกระบวนการผลิต 4nm และยังปรับปรุงการเชื่อมต่อและการรองรับหน้าจอให้ดีขึ้นด้วย
Dimensity 7500 มาพร้อมซีพียูแบบ 8 คอร์ ใช้สถาปัตยกรรม Armv9.3-A รุ่นล่าสุด ประกอบด้วยคอร์ Arm C1 Pro จำนวน 4 คอร์ที่ความเร็วสูงสุด 2.6GHz และคอร์ Arm C1 Nano อีก 4 คอร์ ความเร็วสูงสุด 2.0GHz โดย MediaTek บอกว่าชิปเซ็ตนี้ช่วยให้การสลับแอปเร็วขึ้น การถ่ายโอนไฟล์เร็วขึ้น ลดเวลาในการโหลดเกม และปรับปรุงประสิทธิภาพการเปิดแอป รวมถึงเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานทั้งในแอปและเกม
ทั้งนี้ ยังได้อัปเกรดการประมวลผล AI ด้วย NPU 850 ให้ประสิทธิภาพ AI มากกว่ารุ่นก่อนถึง 2 เท่า รองรับฟีเจอร์ AI บนอุปกรณ์หลายอย่าง รวมถึงการจดจำเสียง การตอบกลับตามบริบท สรุปการแจ้งเตือน การแปลงเสียงเป็นข้อความ และการแปลงข้อความเป็นเสียง ทั้งนี้ MediaTek ยังด้วยว่ายังรองรับโมเดลภาษาที่พร้อมใช้งานสำหรับสมาร์ทโฟนหลากหลายประเภท เพื่อความเป็นส่วนตัวที่ดีขึ้นและการประมวลผล AI ที่เร็วขึ้นโดยตรงบนอุปกรณ์
MediaTek HyperEngine และ Adaptive Gaming Technology 4.0
ชิปนี้ยังมาพร้อมเทคโนโลยี MediaTek HyperEngine และ Adaptive Gaming Technology 4.0 เพื่อเฟรมเรทที่ราบรื่นยิ่งขึ้นและการจัดการความร้อนที่ดีขึ้น ชิปเซ็ตยังรองรับจอแสดงผลที่มีความละเอียดสูงสุด 1344 x 2800 พิกเซล ที่ 144Hz พร้อมรองรับจอแสดงผลรองที่ Refresh Rate สูงสุด 120Hz ส่วนกล้องรองรับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงสุด 200MP ขณะที่โปรเซสเซอร์ภาพ Imagiq 1050 จัดการฟีเจอร์ต่างๆ เช่น การลดสัญญาณรบกวนด้วยฮาร์ดแวร์และการถ่ายภาพในที่แสงน้อยที่ดีขึ้นด้วย
ด้านการเชื่อมต่อรองรับ Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 และโมเด็ม 3GPP Release 17 5G ที่มีความเร็วในการดาวน์โหลดสูงสุดถึง 5.2Gbps และยังเพิ่มการรองรับ Bluetooth ระยะไกลสำหรับการเชื่อมต่อโดยตรงระหว่างสมาร์ทโฟนในระยะทางไกลโดยไม่ต้องใช้เครือข่ายมือถือ รวมถึงยังการปรับปรุงการกู้คืนสัญญาณ 5G ในสภาพแวดล้อมรถไฟใต้ดินหรือโรงรถ และประสิทธิภาพการเชื่อมต่อที่ดีขึ้นระหว่างการเดินทางด้วยรถไฟความเร็วสูงครับ
สำหรับสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่น่าจะได้ใช้ชิปนี้คาดว่าจะเป็น REDMI Note 17 Pro Max
ที่มา : Gizmochina, MediaTek