มีรายงานล่าสุดระบุว่าชิปเซ็ตเรือธงรุ่นต่อไปของ Samsung อย่าง Exynos 2700 อาจใช้ดีไซน์บรรจุภัณฑ์แบบใหม่ โดยกำลังวางแผนที่จะเลิกใช้เทคโนโลยี Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) สำหรับชิปรุ่นใหม่ที่จะออกมาในช่วงปลายปีนี้ด้วยครับ
สำหรับเทคโนโลยี FOWLP ที่ถูกใช้มาตั้งแต่ Exynos 2400 มีรายงานว่าช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพด้านความร้อนได้ อย่างไรก็ตาม มีรายงานว่าเทคโนโลยีนี้ทำกำไรให้บริษัทได้น้อย เนื่องจากกระบวนการผลิตที่ซับซ้อนและมีต้นทุนสูง ซึ่งทาง Samsung วางแผนที่จะใช้สถาปัตยกรรมบรรจุภัณฑ์แบบใหม่สำหรับ Exynos 2700 ที่เรียกว่า Side-by-Side (SbS) โดยการออกแบบนี้ หน่วยประมวลผลแอปพลิเคชัน (AP) และ DRAM จะถูกวางไว้ข้างๆ กันบนพื้นผิวแทนที่จะวางซ้อนกัน
ทั้งนี้ คาดว่าทางแบรนด์จะนำเทคโนโลยี Heat Pass Block (HPB) มาใช้ในชิป Exynos 2700 ด้วย ซึ่งจะช่วยปรับปรุงการระบายความร้อนและประสิทธิภาพเชิงความร้อนโดยรวมให้ดียิ่งขึ้น
สำหรับชิป Exynos 2700 คาดว่าจะถูกใช้งานใน Galaxy S27 และ S27+ ในช่วงต้นปี 2027 โดยก็ต้องมาดูกันว่าการผลิตแบบใหม่นี้จะช่วยลดความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพได้ขนาดไหนครับ
ที่มา : GSMArena, sisajournal