สำหรับชิปประมวลผลเรือธงของ Samsung อย่าง Exynos 2600 ที่มีการปรับรูปแบบการผลิตที่มีการเพิ่มเทคโนโลยี HPB (Heat Path Block) เพื่อระบายความร้อนแบบใหม่เข้าไป ล่าสุด มีรายงานว่าชิปเรือธง Qualcomm ปลายปีนี้อย่าง Snapdragon 8 Elite Gen 6 และ Gen 6 Pro ก็จะใช้ HPB เหมือนกัน
จอมแม่นในจีนเผยว่า Snapdragon 8 Elite Gen 6 และ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ที่จะเปิดตัวในช่วงปลายปีนี้ กำลังพิจารณาใช้เทคนิคการระบายความร้อน HPB ของ Samsung ทำให้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนของชิปเซ็ตได้ดียิ่งขึ้น
โดยเทคโนโลยี HPB เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิปรุ่นใหม่ที่ใช้ใน Exynos 2600 ที่จะเป็นชิปที่ใช้ใน Galaxy S26 และ S26+ โดยเป็นเทคโนโลยีนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนและลดความต้านทานความร้อนได้สูงสุดถึง 16% ทั้งยังช่วยให้ความร้อนภายในระบายออกสู่ภายนอกได้เร็วขึ้น ทำให้อุณหภูมิภายในคงที่กว่าเดิม แม้ว่าจะอยู่ในช่วงที่ทำงานหนักครับ
การใช้ HPB ในชิปเรือธงของ Qualcomm น่าาจะเป็นเพราะเรื่องของความแรงที่สูงขึ้นมาก ทำให้ความร้อนอาจจะมากขึ้น ทำให้ต้องให้กระบวนการระบายความร้อนแบบใหม่เข้ามา ที่สำคัญ Samsung เองก็ได้นำเสนอผลิตภัณฑ์นี้ให้กับ Apple และ Qualcomm ไปแล้วด้วย
ชิปรุ่นใหม่อย่าง Snapdragon 8 Elite Gen 6 อาจมีความเร็วสูงสุดประมาณ 5GHz ขณะที่ Gen 6 Pro อาจมีความเร็วสูงกว่า 5GHz โดยที่ชิปเหล่านี้คาดว่าจะถูกใช้ใน Galaxy S27 และ S27 Ultra ในปีหน้าควบคู่กับ Exynos 2700 ครับ
ท้ายสุดนี้ เราก็ต้องมาดูกันว่าเทคโนโลยี HPB ของ Samsung จะทำได้ดีขึ้นกว่าเดิมหรือไม่ เพราะ Exynos รุ่นก่อนหน้านี้ก็มีปัญหาเรื่องความร้อนจนเจอปัญหาต่างๆ ตามมาเยอะพอสมควรครับ
ที่มา : Sammyfans