หลังจากที่ Samsung เพิ่งจะเปิดตัว Exynos 2600 ไปไม่นาน ซึ่งการทดสอบคะแนน Benchmark ต่างๆ ก็ทได้ดีขึ้นกว่าเดิม ซึ่งทำได้เทียบกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ MediaTek Dimensity 9500 ได้แล้ว ล่าสุด ก็มีสเปคหลักว่าที่ชิปใหม่อย่าง Exynos 2700 ออกมาอย่างเร็ว และคาดว่าจะมีประสิทธิภาพที่ก้าวกระโดดกว่าเดิมด้วยครับ
หนึ่งในจอมหลุด Kaulenda เผยว่า Exynos 2700 จะผลิตด้วยกระบวนการ SF2P ขนาด 2nm ของ Samsung Foundry ซึ่งเป็นการใช้สถาปัตยกรรม Gate-All-Around (GAA) ที่ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้นกว่าเดิมถึง 12% และลดการใช้งานพลังงานถึง 25% เมื่อเทียบกับการผลิตแบบ SF2 ใน Exynos 2600 ทั้งนี้ การใช้การผลิต SF2P อาจทำให้คอร์หลักของชิปนี้แตะไปได้ถึง 4.2GHz แบบคงที่ด้วย
ด้านโครงสร้างของชิป Exynos 2700 จะใช้คอร์ ARM รุ่นใหม่อย่าง C2 ที่คาดว่าจะเป็นรุ่น C2 Ultra และ C2 Pro ส่งผลให้จำนวนคำสั่งต่อรอบสัญญาณนาฬิกา (IPC) เพิ่มขึ้น 35% ทำให้คะแนน Geekbench 6 พุ่งสูงถึง 4,800 แต้ม ในการทดสอบแบบ Single Core และ 15,000 แต้ม ในการทดสอบ Multi Core
ข้อมสำคัญในเรื่องการจัดการความร้อน Samsung จะใช้เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์แบบ FOWLP-SbS (Side-by-Side) มาใช้ แตกต่างจากการจัดเรียงแบบแนวตั้งแบบเดิม ซึ่งรูปแบบนี้จะวางชิปและ DRAM ในแนวนอนภายใต้แผ่นระบายความร้อนทองแดง ทำให้เพิ่มพื้นที่สัมผัสของแผ่นระบายความร้อน ทำให้การระบายความร้อนดีขึ้นอย่างมากในระหว่างการทำงานหนัก
ส่วนด้านกราฟิกก็จะมีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่เหมือนกัน โดยการจับคู่ GPU Xclipse รุ่นใหม่ล่าสุดจาก AMD กับหน่วยความจำ LPDDR6 (รองรับความเร็วสูงสุด 14.4Gbps) และรองรับ ROM UFS 5.0 จะทำให้ความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลเพิ่มขึ้นเกือบ 2 เท่า ซึ่งการประมวลผลกราฟิกน่าจะเร็วขึ้นกว่าเดิมถึง 40%
หากทุกอย่างเป็นไปตามนี้จะทำให้ Exynos 2700 สามารถสู้กับ Snapdragon 8 Elite Gen 6 ของ Qualcomm ได้อย่างสูสีแน่นอน
ที่มา : Wccftech, BairroGrande (X)