ชิป Exynos ของ Samsung ในยุคหลังแก้ปัญหาเรื่องประสิทธิภาพได้ดีขึ้นมาก แต่ก็ยังคงมีเรื่องความร้อนที่พบอยู่บ้าง แต่ล่าสุด Exynos 2600 รุ่นถัดไป อาจแก้จุดนี้ได้แล้วก็ได้ เมื่อมีรายงานว่า Samsung เตรียมใช้เทคโนโลยีใหม่ HPB เข้ามาครับ!
มีรายงานว่า Samsung เพิ่งลงนามในข้อตกลงชิปกับ Tesla เพื่อนำเทคโนโลยีใหม่มาใช้บน ชิปเรือธงรุ่นถัดไปอย่าง Exynos 2600 เพื่อใช้บน Galaxy S26 Series ในปีหน้า โดยเทคโนโลยีที่ว่านี้คือรูปแบบ Heat Path Block (HPB) ในการระบายความร้อนให้กับชิปเซ็ตโดยตรง
Samsung เชื่อว่าการรวม HPB จะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของ Exynos 2600 อย่างมีนัยสําคัญ เชื่อกันว่า HPB เป็นแผงระบายความร้อนที่ทําจากทองแดง ซึ่งสามารถใช้กับหน่วยประมวลผลได้ และระบายความร้อนได้ดีขึ้นเมื่อทำงานหนัก ๆ
โดยตัวฮีทซิงค์คาดว่าจะวางที่ด้านบนของชิป Exynos พร้อมกับ DRAM ตําแหน่งนี้จะช่วยให้ HPB ดูดซับความร้อนที่เกิดจากชิปประมวลผล สอดคล้องกับโครงสร้าง PoP ซึ่ง DRAM ซ้อนกันอยู่ด้านบนของชิป
รายงานระบุว่า Samsung กำหนดเส้นตายในการทดสอบคุณภาพชิป Exynos 2600 ไว้ช่วงในเดือนตุลาคม 2025 หากการพัฒนาประสบความสําเร็จ Exynos 2600 จะเข้าสู่การผลิตจํานวนมากสําหรับ Galaxy S26 Series ต่อไป
ก่อนหน้านี้ก็มีผลทดสอบของชิป Exynos 2600 ออกมาบ้างแล้ว โดยคะแนนเบื้องต้นของ CPU ของ Geekbench ยังตามหลัง Snapdragon 8 Elite อยู่บ้าง แต่ฝั่ง GPU จาก 3DMark นั้นทำได้เหนือกว่าในการทดสอบเบื้องต้นครับ
ข่าวลือส่วนใหญ่ระบุว่าชิป Exynos 2600 จะผลิตด้วยกระบวนการ 2nm และมี CPU แบบ 10-Core ส่วนจะได้ใช้บน Galaxy S26 Series รุ่นไหนบ้าง รอติดตามกันเลยครับ
ที่มา : Sammy Fans