Apple กำลังเตรียมเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ในปี 2027 ซึ่งจะเป็นการเฉลิมฉลองครบรอบ 20 ปีของ iPhone ด้วยการนำเทคโนโลยีสุดล้ำมาใช้ โดยเฉพาะการรวมหน่วยความจำแบบ Mobile High Bandwidth Memory (HBM) เข้ากับ GPU เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผล AI บนอุปกรณ์โดยตรง
Mobile HBM: หน่วยความจำ AI สำหรับ iPhone
Mobile HBM เป็นหน่วยความจำ DRAM ที่ซ้อนชิปในแนวตั้งและเชื่อมต่อผ่าน Through-Silicon Vias (TSVs) ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วในการส่งสัญญาณอย่างมาก โดยปัจจุบันใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI และเรียกกันว่า “หน่วยความจำ AI” เนื่องจากสามารถรองรับการประมวลผล AI ร่วมกับ GPU ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
สำหรับ iPhone รุ่นปี 2027 คาดว่า Apple กำลังพิจารณาการเชื่อมต่อ Mobile HBM เข้ากับ GPU ของอุปกรณ์ เพื่อรองรับการประมวลผลโมเดล AI ขนาดใหญ่ เช่น การวิเคราะห์ภาษาธรรมชาติหรือการประมวลผลภาพขั้นสูง โดยไม่ทำให้แบตเตอรี่หมดเร็วหรือไม่เพิ่มความหน่วงในการทำงานนั่นเอง
Apple ได้หารือกับผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ เช่น Samsung Electronics และ SK hynix ซึ่งทั้งสองบริษัทกำลังพัฒนาเวอร์ชันของ Mobile HBM ของตนเอง โดย Samsung ใช้วิธีการบรรจุภัณฑ์ที่เรียกว่า VCS (Vertical Cu-post Stack) ขณะที่ SK hynix ใช้วิธี VFO (Vertical wire Fan-Out) โดยทั้งสองบริษัทมีแผนการผลิตจำนวนมากหลังปี 2026
ความท้าทายในการนำ Mobile HBM มาใช้ใน iPhone
แม้ว่า Mobile HBM จะมีศักยภาพสูง แต่ก็มีความท้าทายในการนำมาใช้ในอุปกรณ์พกพา เช่น iPhone ได้แก่
- ต้นทุนการผลิตที่สูงกว่าหน่วยความจำ LPDDR ปัจจุบัน
- ข้อจำกัดด้านความร้อนในอุปกรณ์ที่มีขนาดบาง
- ความซับซ้อนในการบรรจุภัณฑ์และการจัดการผลผลิต
อย่างไรก็ตาม Apple มองว่าเทคโนโลยีนี้เป็นกุญแจสำคัญในการผลักดันประสิทธิภาพ AI บนอุปกรณ์ และอาจเป็นส่วนหนึ่งของการเฉลิมฉลองครบรอบ 20 ปีของ iPhone ในปี 2027
ที่มา: macrumors