จอมหลุดเผย…MediaTek Dimensity 9300 พร้อมท้าชน Snapdragon 8 Gen 3 ด้วยกระบวนการผลิต N4P จาก TSMC ประหยัดพลังงานกว่าเดิม 22%

ข่าวลือของ Snapdragon 8 Gen 3 มีออกมาให้เราติดตามกันอย่างต่อเนื่อง กลับกันฝั่งคู่แข่งอย่าง Dimensity 9300 ดูจะแผ่ว ๆ ไปบ้างในปีนี้ ล่าสุดเลยมีข้อมูลออกมาเพิ่มเติมว่า MediaTek เตรียมเอาจริง ใช้กระบวนการผลิตแบบ N4P จาก TSMC มาต่อกรกับฝั่ง Qualcomm ครับ!

โดย Digital Chat Station จอมหลุดของเรารายงานว่าชิปเรือธงตัวใหม่ของ MediaTek อย่าง Dimensity 9300 จะใช้กระบวนการผลิต N4P จาก TSMC และจะพัฒนาร่วมกับ vivo คาดว่าจะเริ่มใช้กับ vivo X100 เป็นรุ่นแรกซะด้วย!

ซึ่งกระบวนการผลิตแบบ N4P นี้จะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจากเทคโนโลยี 5nm (N5) เดิมถึง 11% หรือหากเทียบกับเทคโนโลยี 4nm (N4) ในปัจจุบันก็จะแรงขึ้น 6% แต่จะประหยัดพลังงานได้มากกว่าเดิมถึง 22% เลยทีเดียวครับ

สำหรับชิป Dimensity 9300 คาดว่าจะใช้รูปแบบ 3 Cluster คือ Cortex X4 + Cortex A715 + Cortex A515 ตามรายงานระบุว่าการออกแบบนี้ช่วยให้สามารถประมวลผลปริมาณงานต่าง ๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพและปรับให้เหมาะสม มอบประสบการณ์ที่ราบรื่นและราบรื่นแก่ผู้ใช้มากขึ้น

ชิป Dimensity 9300 คาดว่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งปีหลัง 2023 นี้ ซึ่งแน่นอนว่าพร้อมชนกับ Snapdragon 8 Gen 3 ที่จะเปิดตัวในช่วงปลายปีนี้อย่างแน่นอนครับ

คงเป็นการแข่งขันที่ดุเดือดดีไม่น้อย หากฝั่ง MediaTek กลับมาผงาดได้อีกครั้ง หลังจากที่ในช่วงต้นปีที่ผ่านมาฝั่ง Qualcomm นั้นยึดพื้นที่บนสมาร์ทโฟนเรือธงไปพอสมควร รอติดตามกันได้เลย ดุเดือดแน่นอนครับ!

ที่มา : Gizmochina